根据英特尔目前的规划，双核Intel Xeon 5000系列处理器将会是它最后一个沿用NetBurest架构的系列产品，它将两颗NetBurst微架构的处理器封装在一起，可用于32bit/64bit双路服务器和工作站。

　　

　　自从Netburst微架构发布以来，英特尔每一款基于该微架构的产品都会被或多或少的进行修改、优化。这次的Xeon 5000系列处理器也不例外，它们在保持对于传统IA-32软件兼容的同时，对于NetBurst微架构进行了进一步的优化――主要涉及到超管线技术（Hyper Pipelined Technology）和执行追踪缓存（Execution Trace Cache）。其超管线技术支持多级管线深度，可以允许处理器工作在更高的频率上。

　　

　　英特尔此次一共发布了Xeon 5080、Xeon 5070、Xeon 5060、Xeon 5063、Xeon 5050、Xeon 5040、Xeon 5030和Xeon 5020等8款处理器，这些处理器均配置了4MB L2缓存，其中每个核心独享2MB L2缓存，其前端总线为1066MHz或者667MHz，可以提供8.5GB/s或者5.3GB/s的传输带宽。

　　

　　我们还记得英特尔曾经于去年10月份发布一款基于Paxville DP核心的双核处理器，它同样是将两个Netburst微架构的处理器封装在一起，每核心2MB L2缓存，800MHz FSB前端总线，具有6.4GB/s的带宽，看上去会比5050/5040/5030/5020等FSB667处理器更“高级”。实际上Intel 5000系列芯片组采用了双独立总线架构（DIB），因此每颗处理器同芯片组之间采用一条1066MHz或者667Mhz总线通讯，总带宽达到了17GB/s或者10.6GB/s，新的Xeon系统将会更加平衡。

　　

　　Xeon 5000系列处理器不再采用Socket604封装，而是采用了类似现在桌面处理器LGA775的封装形式：FCLGA6 LGA771。新的封装形式更利于功率传导，更加符合高主频的处理器的需求。65nm制程也终于应用到了Xeon DP处理器中，这可以在一定程度上抑制英特尔处理器持续走高的发热量。

　　

　　从上面的表格，我们可以了解到前端总线为1066MHz的处理器的TDP大都为130W，前端总线为667MHz的处理器的TDP均为95W，同之前的Nocona核心的Xeon处理器基本持平。其中的Xeon 5063比较特别，它的前端总线为1066MHz，但是TDP为95W，而并非130W。Xeon 5000强化了热量和功率管理，主要包括TM1（Thermal Monitor）和EIST（Enhanced Intel SpeedStep technology）。应用于企业环境的双路服务器将会从这些技术中受益。TM1可以在高温环境小有效的降低处理器温度，EIST则为服务器和工作站提供了有效的功率管理能力。

　　

　　这个系列的处理器依然支持超线程技术（Hyper-Threading Technology），这样每个核心可以处理2个线程，每颗双核心处理器可以并行处理4个线程，双路配置的处理器则能可以同时处理8个线程。下一代的Xeon处理器将会采用Core微架构，代号Woodcrest的Xeon处理器将不再支持超线程技术。

　　

　　当然，这款处理器依然会沿袭Netburst微架构处理器的一些功能，比如高级动态执行机制（Advanced Dynamic Execution）、高级传输缓存（Advanced Transfer Cache）、增强浮点和多媒体单元和SSE3。

　　

　　Xeon 5000系列处理器同样支持英特尔扩展64位技术（Intel EM64T），从而可以运行利用了64位扩展技术的优势的操作系统和应用程序。此外，这个系列的处理器也支持XDbit技术（Execute Disable Bit），通过对于内存标记为可执行状态或者非可执行状态，放置某些通过内存溢出错误来破坏系统的病毒――这个功能是需要操作系统支持的。